(资料图片仅供参考)
金埔园林融资融券信息显示,2023年2月8日融资净偿还80.18万元;融资余额2446.48万元,较前一日下降3.17%。
融资方面,当日融资买入130.57万元,融资偿还210.75万元,融资净偿还80.18万元,连续3日净偿还累计222.33万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2446.48万元。
金埔园林融资融券交易明细(02-08)
金埔园林历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。